7月11日，“985”“211”“雙一流”高校電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）2021級130余名學(xué)生走進(jìn)成都廣電計(jì)量開展生產(chǎn)實(shí)習(xí)活動，參觀實(shí)驗(yàn)室并與技術(shù)專家互動交流，加強(qiáng)校企協(xié)同育人緊密合作。
實(shí)習(xí)班合影
此次活動由電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）指導(dǎo)主辦、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦，旨在深化集成電路產(chǎn)教融合，增加學(xué)生對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、企業(yè)運(yùn)行、生產(chǎn)模式等方面的認(rèn)識，深入促進(jìn)校企合作。
成都廣電計(jì)量副總經(jīng)理岳龍博士對參觀交流的實(shí)訓(xùn)班同學(xué)表示歡迎，并從成都廣電計(jì)量企業(yè)概況與技術(shù)優(yōu)勢、集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景等維度為同學(xué)們進(jìn)行講解介紹。廣電計(jì)量長期致力于推進(jìn)“檢學(xué)研”深度融合，通過校企合作、優(yōu)勢互補(bǔ)，共同培養(yǎng)和儲備創(chuàng)新能力強(qiáng)、具備國際視野和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的高層次應(yīng)用型技術(shù)人才，先后與中國計(jì)量大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、四川大學(xué)等重點(diǎn)高校共建實(shí)踐基地，形成了校企互動、協(xié)同發(fā)展的正能量和正循環(huán)。
岳龍表示，芯片驗(yàn)證與測試環(huán)節(jié)是目前產(chǎn)業(yè)鏈中相對薄弱的環(huán)節(jié)，而該領(lǐng)域正是廣電計(jì)量集成電路測試與分析事業(yè)部的主要攻堅(jiān)方向，期待廣大學(xué)子在未來能夠長期專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域，成為未來行業(yè)發(fā)展的中流砥柱。
期間，學(xué)生們走進(jìn)集成電路測試與分析實(shí)驗(yàn)室，與一線技術(shù)人員互動交流，了解實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營情況以及企業(yè)對質(zhì)量與可靠性專業(yè)技術(shù)及人才的最新需求。
參觀實(shí)驗(yàn)室
廣電計(jì)量成都集成電路測試與分析實(shí)驗(yàn)室位于成都市武侯區(qū)，是廣電計(jì)量在西南區(qū)域布局的半導(dǎo)體檢測分析實(shí)驗(yàn)室。實(shí)驗(yàn)室面積3200平方米，配備了碩博專家領(lǐng)銜的技術(shù)團(tuán)隊(duì)近30人，核心骨干均具備10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有高端設(shè)備60余臺套，包括多功能綜合老化系統(tǒng)、大功率晶體管老化系統(tǒng)、溫沖擊試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、SAT超聲波掃描顯微鏡、SEM顯微鏡、測量顯微鏡、X射線透視儀、粒子碰撞噪聲測試儀、化學(xué)開封機(jī)、芯片剪切力拉力測試儀等設(shè)備，可為客戶提供電子元器件篩選、DPA（破壞性物理分析）、失效分析、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)與國產(chǎn)化驗(yàn)證等技術(shù)服務(wù)。
電子科技大學(xué)是中華人民共和國教育部直屬高校，位列國家“985工程”“211工程”“雙一流”行列。集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）現(xiàn)設(shè)有微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個本科專業(yè)，全部入選國家級一流本科專業(yè)建設(shè)點(diǎn)，其中集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)入選教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”。學(xué)院建有國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、四川省集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、省級集成電路實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心、電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、四川省功率半導(dǎo)體技術(shù)中心、四川省集成電路實(shí)驗(yàn)教學(xué)中心等教學(xué)科研平臺；研究領(lǐng)域包括微納電子材料與器件、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)自動化、封裝與微系統(tǒng)集成，形成了從材料、器件、設(shè)計(jì)、工藝、封測到微系統(tǒng)較完善的科研體系，在功率電子、集成薄膜方向國際領(lǐng)先，優(yōu)勢明顯。