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食品添加劑與營(yíng)養(yǎng)強(qiáng)化劑檢測(cè)

農(nóng)藥及獸藥殘留檢測(cè)

食品及化妝品非法添加物檢測(cè)

生活飲用水及食品生產(chǎn)用水檢測(cè)

醫(yī)療器械計(jì)量校準(zhǔn)

環(huán)境與職業(yè)健康風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性培訓(xùn)

計(jì)量校準(zhǔn)

紡織品化學(xué)和物理性能檢測(cè)

環(huán)境與職業(yè)健康風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

服務(wù)投訴

我們的服務(wù) 失效分析 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)

廣電計(jì)量擁完整的剪切力拉力試驗(yàn)設(shè)備、X射線透視（xray）試驗(yàn)設(shè)備，并擁有完整的染色測(cè)試方法經(jīng)驗(yàn)與豐富的分析人才，能夠高效準(zhǔn)確的提供焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。

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服務(wù)介紹

在電子電器故障中，因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%，焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素，器件在安裝和使用過(guò)程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋，嚴(yán)重影響器件的接觸性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素影響下，會(huì)使錫球產(chǎn)生裂紋，大大減小芯片的焊接質(zhì)量，容易造成芯片電性能異常。

測(cè)試周期：

3到7個(gè)工作日可提供特急服務(wù)

產(chǎn)品范圍：

PCBA

測(cè)試項(xiàng)目：

測(cè)試項(xiàng)目	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法	樣品要求
剪切力拉力試驗(yàn)	GJB 548、JISZ 3198	客戶提供
X射線透視（xray）試驗(yàn)	IPC A 610	客戶提供
BGA染色試驗(yàn)	實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部方法	客戶提供